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来源：杏彩体育官网网址作者：杏彩体育官网入口2024-05-21 05:25:24

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　　等，协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质、辅助

　　表面绝缘阻抗测试，Sue insulation resistancetest，简称SIR测试，常用于金属导体之间短路、电流泄露导致失效原因分析，帮助阻止PCBA上引脚或引脚表面短路的能力。

　　表面绝缘阻抗测试数据，可以直接反映PCBA线路板表面清洁程度，也成为电路板制造商、助焊剂生产商、涂覆材料商、电子产品组装厂，在mt工艺质控、产品质量控制过程中，不可或缺的工具。

　　SIR表面绝缘阻抗测试，先给电路施加一定电压，也可通过加速温湿度的变化，测量测试在特定时间内电流的变化。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。接下来，通过助焊剂案例来描述SIR测试方法。

　　对于工业清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板的表面绝缘阻抗测试，需根据客户实际要求进行测试，常用的测试条件包括：温度85度-110度，湿度85%RH-90%RH，测试时间有24h、168h、400h、500h，施加电压50V-100V。

　　表面绝缘阻抗SIR测试，适用于助焊剂、锡膏、清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板、FPC等，变动电路板设计或布局、更改清洁材料或工艺、变更助焊剂和/或锡膏、变更回流焊或波峰焊工艺、用新色敷形涂料或工艺、考核裸板供应商资质、辅助产品可靠性检测标定。

　　通常遇到类似短路或电流泄漏引起的失效，通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能，这就需要专业的第三方实验室提供技术协助。

　　电阻 /

　　性能下降，使得系统壳体电位上升，影响电站设备的正常工作，还可能导致漏电回路的热积累，造成安全隐患。因此

　　可能会有所变化。这是因为温度的改变会影响电容器内部的材料性能和电流的流动方式。那么，电容器低温状态下

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