杏彩体育官网入口网址·2024-2029年中国晶圆产业投资规划及前景预测
来源：杏彩体育官网网址 作者：杏彩体育官网入口2024-05-17 10:13:23晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了60余年的技术演进和产业发展，形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。
晶圆制造分为IDM模式和Foundry（代工）模式。从全球看，2016-2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11%。从国内看，2016-2021年，中国晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元，年均复合增长率为15%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国晶圆代工市场将持续保持较高速增长趋势。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。2020年12月，财政部、税务总局、发改委、工信部等四部门发布《促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。公告指出，国家鼓励的集成电路线纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；集成电路线纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2021年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2020年7月27日至2030年12月31日实施，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。
产业研究院发布的《2024-2029年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告》共十三章。首先介绍了晶圆的概念及制造工艺等，接着分析了国内外半导体行业及国际晶圆产业的运行情况，然后分析了我国晶圆产业的发展环境、市场运行和制程工艺。随后，报告对晶圆产业链的上中下游分别做了分析，并对晶圆产业重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、产业研究院、产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对晶圆产业有个系统深入的了解、或者想投资晶圆产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
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